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里程碑 九五至尊游戏5网址多少

 

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   2018.03

累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共77件。

   2018.01

BiPolar+電池BiPolar+Cell榮獲2018美國消費電子展 九五至尊游戏机倍率

 

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   2017.12

累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共70件。

   2017.08

BiPolar+技術成功研發完成,樣品正式送樣至用戶端測試。

   2017.06

全面優化固態電池,克服固態電池先天缺陷,電性表現提升至鋰聚合物電池相同水準,實測結果甚至更優於鋰聚合物電池。

 

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   2016.06

天線電池Antenna Cell 榮獲2016臺北國際電腦展九五至尊游戏怎么找不见了啊

   2016.06

天線電池Antenna Cell 榮獲2016臺北國際電腦展九五至尊游戏充值

   2016.06

參加「Computex 2016臺北國際電腦展」,並首次曝光以鋰金屬負極材料的ELCB產品。

   2016.05

進行C輪增資,最大投資者為軟銀,總增資金額6000萬美金。

   2016.02

參加「2016 GSMA世界行動通訊大會」。

   2016.01

參加「2016年日本國際穿戴式裝置科技展」。

 

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   2015.06

參加「Computex 2015臺北國際電腦展」,並在展覽上推出新概念產品。

   2015.06

PLCB 榮獲2015臺北國際電腦展九五至尊V游戏

   2015.04

FLCB 榮獲2015年九五至尊游戏秘籍殊榮。

   2015.02

參加日本東京“第6屆國際二次電池展,並首次在亞洲公開PLCB系列群產品。

   2015.01

參加「美國CES消費性電子展」,並首次公開PLCB系列群產品。

 

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   2014.12

累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共28件。

   2014.11

成功研發出新款電容量更高的九五至尊游戏平台代理

   2014.06

榮獲2014臺北國際電腦展2項大獎:九五至尊2游戏机以及九五至尊猴子游戏

   2014.06

參加「Computex 2014臺北國際電腦展」,並首次公開FLCB系列群產品。

 

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   2013.12

累計獲得德、英、法、美、台、中、韓專利證書共21件

   2013.11

內建FLCB的HTC One Max「可翻式電源擴充保護套Power Flip Case」上市。

   2013.08

於中壢工業區擴建新廠房,正式建立量產線。

   2013.04

FLCB技術獲邀參加2013英特爾資訊技術峰會(IDF)。

 

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   2012.12

累計獲得德國、英國、法國、美國、臺灣、中國、及韓國專利證書共16件。

   2012.09

輝能首度引進外資並於開曼註冊,成為國際性公司。

   2012.06

於“2012 Computex”中展出FLCB 相關產品應用,如:超薄多膜體無線鍵盤、平板電腦之輔助電池、超薄iPad 充電外殼/背蓋、以及超薄智慧手機充電殼/背蓋。

   2012.02

FLCB技術首次于日本東京“第3屆國際二次電池展” 全球發表。

 

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   2011.12

累計獲得歐洲德國、英國、法國、美國、臺灣、中國、及韓國專利證書共12件。

   2011.09

採用FLCB162220HC樣品的iPad充電外殼於“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季電子展中展出,獲得最佳人氣獎。

   2011.06

開始研發NFC(近場通訊)手機付費應用的FLCB033035LV低電壓系統電池。

   2011.06

採用FLCB182230HC樣品的iPad充電外殼於“2011 Computex” 世貿電腦展中展出。

   2011.05

採用FLCB050100HC/073173HC樣品的LED充電模組於“2011 TechTextile Frankfurt” 法蘭克福科技紡織展中展出。

   2011.02~06

FLCB樣品進入3C配件應用、加熱及發光科技紡織品、無線鍵盤模組、太陽能行動電源、及RTLS及時定位系統應用….等領域。

   2011.01

成功研發出3C產品應用的高容量FLCB182230HC。

   2011.01

採用FLCB033034HC樣品的LED充電模組於“2011 Christmas World Frankfurt”法蘭克福耶誕展覽中展出。

 

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   2010.12

 累計獲得美國、臺灣、中國、及韓國專利證書共7件。

   2010.10

成功研發出軍用產品的高容量FLCB。

   2010.08

成功研發出醫療用相關穿戴式電子市場應用的高容量FLCB025107HC。

   2010.06

成功研發出智慧卡及穿戴式電子市場應用的高容量FLCB033034HC。

   2010.05

成功研發出「軟板鋰陶瓷電池FLCB」& FLCB050100HC 樣品。

   2010.01

於新北市五股區五工路擴廠,建立試量產線,占地296 坪。

 

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   2008.01

於新北市五股區五權路成立工程線以進行技術改進。

 

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   2006.10

輝能科技(PLG)成立於北投。